随着半导体产业的资本注入热潮，本土晶圆厂在建或规划的数量逐渐增加，半导体设备的需求将进一步增长。据国际半导体产业协会(SEMI)发布的全球晶圆厂预测，未来2年，全球将有29家景圆厂，其中今年19个，2022年10个。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：“随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。中长期来看，晶圆厂产能扩张也将有助于满足自驾车、AI人工智能、高效能运算以及5G到6G通讯等新兴应用对半导体的强劲需求。”

实际上，全球对二手半导体设备的强劲需求已在一季度有所体现。据SEMI数据，一季度，全球半导体设备销售额同比增长51%，至235亿美元(约合人民币1521亿元)。

一方面，二手设备价格一般是全新价格的五分之一，再加上翻新费用，仍然可以控制在新设备价格的一半左右。且采购商可以去客户库房或在工厂现场选购，无需订单，所以比新设备更容易获得，交货时间快。如果有裸机，之后的翻新周期是两到三个月，而新设备的交付周期则是半年甚至更长。

另一方面，很多半导体设备虽然折旧年限为五年，但由于当时生产时采用了极高标准的苛刻环境，所以在设备运转甚至10年后依然可以达到翻新的标准。陈绍怀很肯定地表示，二手设备完全可以满足6英寸、8英寸的主要制造工艺以及12英寸的成熟制程(如功率器件，驱动等)。

多重因素叠加之下，二手半导体设备或将受到产业更高的重视，更多的厂商会尝试将二手设备市场纳入设备供应链的一个环节。

就国家而言，中国芯片产能布局最积极，未来2年内将新建16家芯片厂;美洲排名第二，计划有6家;欧洲、中东地区共有3家，日韩各2家。在29个芯片厂建成后，全球晶圆月产能将达到260万片，这有助于满足手机、5 G、汽车等领域的芯片需求。

此外，根据SEMI 提供的数据来看，今年一季度，中国大陆半导体设备采购额同比增长70%，达到59.6亿元(约合人民币385亿元)。伴随着二手半导体设备行业国产化加速，中企有望分得更大的“蛋糕”。