近年来，在5G、AIoT、汽车电子等的带动下，各类芯片供不应求，台积电、联电、英特尔、三星等主要代工厂纷纷宣布扩产以应对“缺货潮”。

据国际半导体工业协会(SEMI)报告，2020年全球半导体设备市场规模达712亿美元，预计今年将增长34%，达到953亿美元，2022年有望突破1000亿美元大关。

根据区域分布，中国大陆、中国台湾地区建设的晶圆厂项目有8个，其次是美洲6个、欧洲3个、中东3个、日本和韩国2个。新式工厂的主体是12英寸晶圆，共22个，2021年15个，还有7个将在2022年开始建设。

SEM预计，虽然明年将有10个晶圆厂投产，但也不排除后续会有芯片厂商宣布新项目，因此29是一个相对保守的数字。

而在二手半导体产品的消费市场，台湾地区的需求最为旺盛。随着台积电今年资本支出约八成用于先进制程，所需的7 nm以下 EUV设备供应链将受益，其中包括 EUV光刻机制造商 ASML、 EUV光罩盒供应商家 Logo、 EUV设备模块、 EUV设备模块等。

台积电2021年投入约1成资金用于先进封测与光罩，即30亿美元的水平。据了解，台积电竹南新厂预计今年底至明年上半年量产，预期自动化机器设备商万润、半导体制程设备厂弘塑、辛耘将分食大单。

由于中国大陆半导体设备具有较强的消费能力，因此，各大半导体设备厂商正紧锣密鼓地抢滩。但是，在供应方面，中国本土的设备厂商在全球市场上的影响力不大，难以对国际大工厂形成压力。

随着贸易壁垒的加剧，以及国内设备厂商的坚挺和政府的大力支持，使本土设备厂商在试错与成长的空间更加广阔，近两年订单量明显上升。据统计，国内多家半导体设备企业斩获大单，2020年第四季度，国内设备商中标82台，同比增长100%，订单周期2~3个季度，收入确认在2021年，多项设备国产市场份额大幅提升10%以上。

目前，国内半导体设备企业营收已突破7亿~10亿盈利拐点(统计国内外设备企业营收7亿~10亿是盈利拐点)。以此为动力，2021年中国半导体设备国产化率有望继续提升，有望在竞争激烈的国际半导体设备市场占据一席之地。